퀄컴 CEO "AI기업들, 거대 온디바이스 모델용 칩 요구"
요약
퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO가 10월 8일 팟캐스트 '소시스'에 출연해, 주요 AI 기업들이 스마트폰에서 구동 가능한 초대형 온디바이스 AI 모델을 지원하는 칩을 요구하고 있다고 밝혔다. 그는 2028년까지 휴대폰이 현재보다 훨씬 큰 규모의 AI 모델을 돌릴 수 있어야 한다는 요구를 받고 있다고 말했다. 이는 일상 속 AI 에이전트 구동을 위해 스마트폰 하드웨어 생태계 전반의 혁신이 필요해지고 있음을 보여준다.
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스마트폰에서 더 큰 AI 모델을 돌리려는 흐름은 하드웨어 업계 전반에서 동시에 나타나고 있다. 10월 8일 델은 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU, 통합메모리를 갖춘 'XPS 16 크리에이터 에디션'으로 대형 모델의 로컬 구동을 내세웠고, 10월 7일 구글은 기기 내에서 직접 돌아가는 경량 멀티모달 임베딩 모델 '임베딩젬마 2'를 공개했다. 아몬 CEO의 발언은 이런 온디바이스 AI 경쟁이 PC·노트북을 넘어 스마트폰용 반도체 설계 요구로까지 번지고 있음을 보여준다.
짚어야 할 점
- 클라우드 연산 비용과 지연 문제를 피하려는 유인이 반도체 설계 목표까지 바꾸고 있다는 점에서, 앞서 나온 XPS 16이나 '언더독' 베타처럼 기기 내 실행을 내세운 제품들과 같은 방향의 움직임이다.
- 아몬 CEO의 발언은 퀄컴 입장에서 자사 칩 수요를 강조하는 내용이라 업계 전반의 합의로 보기보다는 한 공급사의 시각으로 읽을 필요가 있다.
- 2028년이라는 시점이 제시됐지만 이는 'AI 기업들의 요구'를 전하는 발언일 뿐, 구체적으로 어떤 기업이 어떤 성능을 요구했는지는 밝혀지지 않았다.
아직 확인되지 않은 것
- '거대 온디바이스 모델'이 구체적으로 몇 파라미터 규모를 의미하는지는 확인되지 않았다.
- 어떤 AI 기업들이 이런 요구를 했는지, 요구의 구체적 내용(메모리·연산 성능 기준 등)은 밝혀지지 않았다.
- 2028년까지 스마트폰 하드웨어가 실제로 이 요구를 충족할 수 있는지에 대한 기술적 근거나 로드맵은 제시되지 않았다.
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