세미파이브-모빌린트, 산업로봇용 AI반도체 개발 계약
요약
맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 공정이 적용돼 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다. 신규 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 칩간 인터페이스 기술이 적용된다.
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이 일이 어디서 왔나
세미파이브-모빌린트의 이번 계약은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제의 일환으로, 10월 1일 테크42·블로터 등에서도 동시에 보도됐다. 블로터 보도에 따르면 실제 수요기업은 농기계업체 대동으로, 무인 농작업 로봇에 탑재할 맞춤형 반도체를 세미파이브가 설계부터 양산까지 전담하는 구조다. 같은 시기 한전-리벨리온의 K-Perf 전력현장 실증, AI-MDC 성과공유회 등 국산 AI 반도체를 온디바이스·엣지 현장에 심으려는 정부 주도 사업들이 잇따라 공개되는 흐름과 맞닿아 있다.
짚어야 할 점
- 이 기사는 '정부 과제'로만 표현했지만 블로터 보도는 주관 부처를 산업통상부로, 수요기업을 대동으로 구체적으로 명시해 정보량에 차이가 있다.
- 세미파이브는 앞서 북미발 700억원대 수주를 확보한 바 있어, 이번 계약이 서버·엣지 중심 고객군에서 로보틱스·국내 과제로 사업 영역을 넓히는 사례로 볼 수 있다.
- 같은 날짜 전후로 보도된 K-Perf 전력현장 실증, AI-MDC 등 국산 AI 반도체 관련 소식들이 같은 '온디바이스·엣지 국산화' 정책 방향 아래 움직이고 있다는 점에서 함께 볼 필요가 있다.
아직 확인되지 않은 것
- 계약 금액과 양산 일정, 대동 로봇의 실제 상용화 시점은 공개되지 않았다.
- 주관 부처가 산업통상부인지 다른 정부 기관인지 보도마다 표현이 달라 명확히 확인되지 않았다.
- 이 칩이 LPDDR6·PCIe Gen6·UCIe-S 등을 적용한다고 했으나, 실제 성능이나 외부 검증 결과는 아직 제시되지 않았다.
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
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과학기술정보통신부는 한국전력공사, 리벨리온, 한국정보통신기술협회(TTA)가 참여한 'K-Perf 활용 국산 AI반도체(NPU) 기반 전력분야 AI 영상분석 기술협력' 업무협약(MOU) 체결식에 참석했다고 2일 밝혔다. 수요·공급기관이 함께 개발한 국산 AI반도체 성능지표 K-Perf가 …
대만 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 대응해 미국 텍사스주에 수백억달러 규모의 신규 생산 거점을 짓는 방안을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 복수 소식통을 인용해 1일(현지시각) 보도했다. 투자가 결정되면 공장당 최소 200억달러(약 27조원)가 투입되는 대규모 팹이 텍사스주에 여러 …
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