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AI 인프라·반도체

삼성전자, HBM 힘입어 3분기 최대 실적 경신

전자신문 SW·2026-10-29주요

요약

삼성전자 반도체(DS) 부문이 AI 수요에 대응한 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대로 3분기 사상 최대 실적을 경신했다. 상반기 양산을 시작한 HBM4가 3분기 들어 공급이 본격 확대되며 매출과 영업이익을 끌어올렸다. 엔비디아를 포함한 다수 고객사를 확보한 성과가 실적에 반영되고 있으며, AI 확산에 따른 메모리 가격 상승세도 지속되고 있다.

큐레이터 노트

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HBM4 공급 확대가 실제 실적 수치로 확인된 사례로, AI 반도체 수요가 메모리 업체 매출에 직접적으로 반영되는 흐름을 보여준다.

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