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AI 인프라·반도체

반도체 패키징 정책포럼, 하이브리드본딩·CPO 조명

전자신문 IT·2026-09-10

요약

10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열려 산학연 전문가들이 첨단 패키징 기술을 논의했다. 참석자들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 부상했다는 평가가 나왔다. 기술 고도화와 함께 연구개발 투자 방식 개선, 고급 인력 공급 체계 정비가 필요하다는 제언도 제기됐다.

큐레이터 노트

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AI 반도체 경쟁력이 미세공정 미세화만으로는 확보되기 어려워지면서, 패키징을 후공정이 아닌 설계 단계부터 고려해야 할 핵심 변수로 다루는 흐름이 정책 논의에도 반영된 것으로 볼 수 있다.

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