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AI 인프라·반도체

日 알박, AI 반도체용 첨단 패키지 장비 2028년 개발

전자신문 IT·2026-09-25

요약

일본 진공장비업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽으며, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 내놓겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.

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AI 반도체 수요가 완제품 칩을 넘어 후공정 패키징 장비 시장으로도 확산되고 있음을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 반도체 수요가 완제품 칩을 넘어 후공정 패키징 장비·부품 시장으로 번지는 흐름은 이미 여러 건 확인됐다. 한미반도체는 9월 22일 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 처음 출하했고, 무라타제작소는 9월 16일 AI용 MLCC 생산능력을 20% 이상 늘리겠다고 밝힌 바 있다. 알박의 이번 발표는 이런 일본·한국 장비·부품업체들의 AI 후공정 투자 확대 대열에 합류하는 모습이다.

짚어야 할 점

  • 알박의 목표 시점은 2028년으로, 이미 장비를 출하한 한미반도체보다 개발 착수가 늦은 편이라 시장 진입 시점의 경쟁력을 지켜볼 필요가 있다.
  • 무라타의 MLCC 증설과 마찬가지로 일본 부품·장비 업체들이 범용 시장 대신 고부가가치 AI 시장으로 사업 축을 옮기는 흐름의 연장선으로 볼 수 있다.
  • 알박 사장은 AI 수요로 열리는 사업 기회로 첨단 패키징을 지목했을 뿐, 실제 발주가 확정된 고객사는 밝히지 않았다.

아직 확인되지 않은 것

  • 구체적으로 어떤 고객사가 이 장비를 도입할지, 수주 규모가 어느 정도일지는 확인되지 않았다.
  • 2028년이라는 개발 목표가 계획대로 지켜질지, 그 사이 경쟁사들이 얼마나 앞서 나갈지는 알 수 없다.
  • 한미반도체 등 이미 장비를 출하한 업체들과 기술 사양이나 처리 면적 등을 비교할 자료는 나오지 않았다.

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