모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI칩 개발
요약
AI 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. LG전자, 두산로보틱스, 대동과 함께 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술을 개발한다. 모빌린트는 해당 세부과제를 주관하며, LG전자와 진행하는 AI홈 분야에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 수요기업이 실제 제품에 필요한 요구사항을 제시하면 모빌린트가 이를 반영해 기기 환경에 맞는 AI 반도체 기술을 개발하는 방식이다.
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LG전자가 마이크로소프트와 공동 개발한 실시간 음성 AI 기술을 스마트홈 허브 '씽큐 온'에 적용한다고 밝혔다. 이 기술은 AI가 답변을 마치기 전에 사용자가 말을 끊어도 새로운 의도를 즉시 파악해 대응한다. LG전자는 9월 30일 서울 코엑스에서 열린 '마이크로소프트 인더스트리 서밋'…
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