GF·스마트포토닉스, 실리콘·InP 결합 포토닉스 파운드리
요약
글로벌파운드리스(GF)와 스마트포토닉스가 실리콘 포토닉스와 인듐인화물(InP) 광반도체를 결합한 개방형 파운드리 서비스를 공동 구축한다. 서로 다른 소재 기반 광소자를 하나의 제품으로 통합하는 생산 체계로, AI 데이터센터의 광통신 수요 확대에 대응하기 위한 것이다. 양사는 실리콘 및 InP 기반 광집적회로(PIC)를 결합한 개방형 파운드리 서비스 제공을 위해 협력하며, 상용화 목표 시점은 2027년 하반기다.
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