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AI 인프라·반도체

화웨이, 차세대 AI칩 '어센드 960' 공개

IT조선·2026-09-17주요

요약

화웨이가 상하이 연례 행사에서 2027년 상용화 예정인 차세대 AI 반도체 '어센드 960'을 공개했다고 블룸버그가 17일(현지시각) 보도했다. 이는 엔비디아에 대응하기 위해 개발한 고성능 AI 칩으로, 이전 세대인 '어센드 950' 대비 연산 성능과 메모리, 인터커넥트 용량을 개선한 것으로 전해졌다. 미국의 반도체 수출 규제로 미국산 칩 수급이 막힌 상황에서 화웨이는 시스템 최적화를 통해 자국 AI 생태계 구축과 격차 축소를 시도하고 있다.

큐레이터 노트

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미국의 대중 반도체 수출 규제가 오히려 중국 기업의 자체 칩 개발 속도를 높이는 배경으로 작용하고 있음을 보여주는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

화웨이의 어센드 시리즈는 미국의 대중 반도체 수출 규제로 엔비디아 등 미국산 AI 칩 수급이 막힌 상황에서 자국산 대체재로 개발돼 왔으며, 이번 '어센드 960'은 전작 '어센드 950'의 후속작이다. 같은 날 애플은 엔비디아와 협력해 AI 서버 시장 재진입을 검토 중이라는 보도가 나왔고, 리벨리온은 일본에 추론칩을 공급하는 등 엔비디아를 둘러싼 각국 기업의 대응이 동시에 이어지고 있다.

짚어야 할 점

  • 어센드 960은 전작 대비 연산 성능, 메모리, 인터커넥트 용량이 개선됐다고 전해졌지만 구체적 수치는 공개되지 않았다.
  • 2027년 상용화 목표는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 맞물려 경쟁 구도를 이룰 것으로 보인다.
  • 국내에서도 과기부가 한양대에 AI반도체 인재 양성 연구소를 여는 등, 미중 반도체 경쟁이 한국의 정책 대응에도 영향을 미치고 있다.
  • 미국의 수출 규제가 오히려 중국의 자체 칩 개발을 가속하는 결과로 이어지고 있다는 점이 이번 사례로 다시 드러난다.

아직 확인되지 않은 것

  • 어센드 960의 구체적 연산 성능 수치나 벤치마크 결과는 확인되지 않았다.
  • 실제 양산에 쓰일 파운드리나 공정, 수율 관련 정보는 확인되지 않았다.
  • 미국의 추가 규제 조치가 어센드 960의 개발이나 공급에 영향을 미칠지는 언급되지 않았다.

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