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AI 인프라·반도체

퀄컴 “차세대 인터페이스는 AI 에이전트…웨어러블로 확장”

전자신문 SW·2026-09-28

요약

퀄컴 지아드 아스가르 수석부사장(XR·웨어러블·퍼스널AI 본부장)이 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'(9월 22~24일, 현지시간)에서 한국 기자들과 만나 컴퓨팅 플랫폼이 스마트 글래스 등 새로운 폼팩터로 확장될 것이라고 밝혔다. 그는 AI 기능이 스마트폰을 넘어 웨어러블 기기로 확산될 것으로 전망하며, 차세대 인터페이스로 AI 에이전트를 지목했다. 이에 따라 퀄컴은 웨어러블용 시스템온칩(SoC)에 AI 경쟁력을 강화해 시장 수요에 대응하겠다는 방침을 밝혔다.

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칩 제조사가 스마트폰 중심 AI 전략을 웨어러블 SoC로 확장하려는 움직임을 보여주는 발언이다.

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