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AI 인프라·반도체

세미파이브-모빌린트, 산업로봇용 AI반도체 개발 계약

ZDNet Korea·2026-10-01

요약

맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 공정이 적용돼 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다. 신규 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 칩간 인터페이스 기술이 적용된다.

큐레이터 노트

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서버·엣지 AI 중심이던 세미파이브의 ASIC 역량이 로보틱스 분야로 확장되는 사례로, 정부 과제를 통한 온디바이스 AI 반도체 국산화 시도에 해당한다.

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