베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류
요약
어플라이드 머티어리얼즈가 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 확대해 베시를 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류시켰다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협업 범위를 넓힌다. 이를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 분야에서 공동 개발을 이어갈 계획이다.
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이 일이 어디서 왔나
2026년 9월 10일 서울에서 열린 반도체 패키징 발전 정책 포럼에서는 AI 시대 반도체 경쟁 축이 미세공정에서 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다는 진단이 나왔다. 같은 달 24일에는 동진쎄미켐이 이런 흐름에 맞춰 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 기업으로 체질을 바꿨다는 보도도 있었다. 어플라이드 머티어리얼즈와 베시의 이번 협력 확대는 이런 흐름이 장비·소재 기업뿐 아니라 글로벌 장비사 간 파트너십 차원에서도 이어지고 있음을 보여준다.
짚어야 할 점
- 이번 협력은 2026년에 새로 시작된 것이 아니라 2020년 시작된 공동 개발 프로그램을 확대한 것이라는 점에서, 첨단 패키징 투자가 단기 유행이 아니라 수년간 이어진 흐름임을 보여준다.
- 협력 범위가 하이브리드 본딩에서 '새로운 인터커넥트 아키텍처'와 '패널 규모 집적'으로 넓어졌다는 점은, 패키징 경쟁이 웨이퍼 단위를 넘어서는 방향으로 진화하고 있음을 시사한다.
- 앞선 정책 포럼에서 제기된 '패키징이 시스템 성능·에너지 효율을 좌우하는 전략 기술'이라는 평가가, 이번처럼 개별 기업 간 파트너십 발표로 구체화되는 사례로 볼 수 있다.
아직 확인되지 않은 것
- '어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너'가 구체적으로 어떤 권한이나 협력 범위를 갖는 지위인지는 확인되지 않았다.
- 새로운 인터커넥트 아키텍처나 패널 규모 집적 기술이 언제 상용화될지, 구체적 로드맵이나 일정은 밝혀지지 않았다.
- 이번 협력 확대에 투입되는 연구개발 비용이나 양사의 투자 규모에 대한 수치는 제시되지 않았다.
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AI 생태계의 경쟁 축이 거대언어모델(LLM)에서 이를 뒷받침하는 하드웨어·소재 인프라로 옮겨가고 있다. AI 서버와 HBM 수요 증가로 초미세공정 한계를 극복하고 칩렛 등 첨단 패키징을 가능하게 하는 화학 소재의 중요성이 커지는 상황이다. 1967년 발포제 국산화로 출발한 동진쎄미켐은…
10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 열려 산학연 전문가들이 첨단 패키징 기술을 논의했다. 참석자들은 AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다고 진단했다. 패키징은 단순 조립·보호 공정을 넘어 시스템 성능…
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