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AI 인프라·반도체

바스프, AI 데이터센터용 고성능 플라스틱 소재 적용 확대

ZDNet Korea·2026-10-13

요약

바스프가 고성능 플라스틱 '울트라손'의 적용 범위를 AI 데이터센터용 광섬유 커넥터, 케이블 피복, 전선 절연재, 냉각 부품 등으로 넓힌다고 13일 밝혔다. AI와 클라우드 확산으로 전자부품이 소형화되면서 부품이 견뎌야 하는 열·물리적 힘·전기적 부담이 커진 데 대응한 조치다. 울트라손은 열과 화학물질에 강하고 절연성과 난연성을 갖춘 폴리아릴에테르설폰(PAES) 계열 소재로, E·S·P 등 제품군으로 나뉜다. 광섬유 커넥터에는 울트라손 E, 케이블 피복과 권선 절연재에는 울트라손 P가 쓰이며, 일부 제품은 탄소 배출을 낮춘 바이오매스 밸런스 인증으로도 공급된다.

큐레이터 노트

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AI 반도체나 서버 자체가 아니라 데이터센터를 구성하는 커넥터·케이블 같은 소재 부품 쪽에서도 AI 인프라 확장에 따른 수요가 발생하고 있음을 보여주는 사례다.

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