LG전자, AI데이터센터 냉각 사업 전방위 확장
요약
LG전자 류재철 CEO가 구광모 LG그룹 회장과 함께 마이크로소프트 본사를 방문해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공급 협력을 논의했다. 국내에서는 SK엔무브와 손잡고 GWP 150 미만, PFAS 미포함 차세대 친환경 냉매를 공동 개발하기로 했다. 아시아 15개국 HVAC 파트너를 초청해 맞춤형 공조 솔루션 협력도 논의했으며, 엔비디아로부터 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 'DSX 레디' 제품으로 승인받아 대용량 액체냉각 라인업을 갖췄다.
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이 일이 어디서 왔나
LG전자는 9월 21일 SK엔무브와 친환경 냉매·액침냉각 기술 공동 개발 협약을 맺은 데 이어, 이번에는 구광모 회장과 함께 마이크로소프트를 직접 찾아 냉각 솔루션 공급 협력을 타진하는 등 며칠 새 데이터센터 냉각 사업을 전방위로 확장하는 모습이다. AI 서버 발열 관리가 데이터센터 확장의 새 병목으로 지목되면서 냉각 기술 업체들의 몸값이 오르는 흐름과 맞물려 있다.
짚어야 할 점
- SK엔무브와의 냉매 공동개발이 국내용 소재 협력이라면, MS·엔비디아·아시아 HVAC 파트너 확보는 해외 공급망 진입을 노린 움직임으로 읽힌다.
- 엔비디아로부터 2.5메가와트급 CDU를 'DSX 레디'로 승인받았다는 점은 LG전자가 엔비디아 레퍼런스 설계에 맞춘 제품 라인업을 이미 갖췄다는 의미다.
- 구광모 회장이 CEO와 동행해 MS 본사를 방문했다는 점에서 이번 협력이 단순 영업 미팅을 넘어 그룹 차원의 우선순위 사안임을 시사한다.
아직 확인되지 않은 것
- MS와 구체적으로 어떤 규모, 어떤 제품의 공급 계약이 논의됐는지는 확인되지 않았다.
- SK엔무브와 개발 중인 냉매·냉동기유의 상용화 시점이나 데이터센터 적용 일정은 나오지 않았다.
- 아시아 15개국 HVAC 파트너와의 협력이 구체적으로 어떤 결과물로 이어질지는 밝혀지지 않았다.
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