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국내 AI 생태계

LG전자 사내벤처 세카, 부품 최적화 AI 솔루션 전시

ZDNet Korea·2026-10-08

요약

하드웨어 설계 자동화 업체 세카가 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 도면 구조화, 부품 탐색, 하드웨어 설계 검토에 활용하는 AI 솔루션을 전시했다. 데이터시트, 회로도, 부품목록(BOM), 넷리스트 등 엔지니어링 자료에서 데이터를 추출해 지식 그래프를 구축하고, AI가 데이터 간 충돌을 자동 감지해 해결책을 제안한다. 세카는 LG전자 사내벤처 프로그램 '스튜디오341'에서 육성된 업체로, 해당 솔루션을 LG전자 가전과 차량 솔루션에 적용해 검증했다. 설계 검토 기능은 프로젝트 요구사항 문서와 설계 블록, 연결 관계, 부품 후보를 설계 근거와 함께 보여주며 관련 문서를 PDF와 엑셀 파일로도 지원한다.

큐레이터 노트

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대기업 사내벤처 프로그램이 하드웨어 설계처럼 문서가 흩어져 있던 엔지니어링 영역에 AI 지식그래프 방식을 적용한 사례로, LG전자 실제 제품에 먼저 검증한 뒤 외부 전시로 공개한 점이 특징이다.

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