디케이시스템, 라이다로 공간 3D 데이터화 지원
요약
디케이시스템이 7일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 휴대형 라이다와 근접 라이다 등 공간 스캔 장비를 선보였다. 실제 공간을 스캔해 3차원 데이터로 기록하며, 건축·토목·문화재·실내 설비·산림 등 다양한 분야에서 설계와 시설 유지보수에 활용할 수 있다. 수집한 데이터는 건축정보모델링(BIM)으로 가공해 시설 관리에도 쓸 수 있다고 회사는 설명했다. 대상은 대기업뿐 아니라 공간 데이터가 필요한 소규모 기업도 포함된다.
큐레이터 노트
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라이다 스캔 데이터를 BIM으로 연계하면 설계 단계뿐 아니라 이후 시설 유지보수까지 디지털 데이터로 관리할 수 있게 된다.
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