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AI 인프라·반도체

퀄컴, 오디오 웨어러블용 신형 AI칩 플랫폼 공개

ZDNet Korea·2026-09-23

요약

퀄컴이 하와이에서 열린 스냅드래곤 서밋 2026에서 오디오 웨어러블 기기용 '스냅드래곤 사운드 엘리트 2세대 플랫폼'을 공개했다. 온디바이스 AI와 클라우드 연동 AI, 저전력 와이파이 6E를 통합해 실시간 번역, 맥락 기반 어시스턴트, 오디오·비전 결합 멀티모달 상호작용 등을 지원한다. 퀄컴에 따르면 전작 대비 AI 연산 성능을 최대 2배 높이면서 전력 소비는 최대 40%, 칩 면적은 최대 30% 줄였다. 오디오 브랜드 클리어는 이 플랫폼을 기반으로 오디오·비전·AI를 결합한 웨어러블 시제품을 이번 행사에서 시연했다.

큐레이터 노트

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이어폰 같은 웨어러블이 화면 없이 음성만으로 AI 비서와 상호작용하는 기기로 확장되는 흐름을 보여주는 사례다.

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멀티모달
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